DIAS红外测温仪DGAF11N

DIAS光纤红外线测温仪硅和激光DGAF11N

产品详细描述

硅型光纤红外测温仪DGAF11N 

激光型光纤红外测温仪DGAF11N

硅测量用特殊红外波长

测温范围: 350~1200°C , 450~1800°C , 600~2500°C

DIAS光纤红外线测温仪硅和激光DGAF11N

技术指标

技术数据

型号 DGAF11N

测温范围 350~1200°C

450~1800°C

600~2500°C

应用区域 硅、激光型

子测温范围 在测温范围内可调， 小跨度50°C

光谱范围 ~0.88 μm

光学系数 可变焦距

距离系数 FOH I, II及固定焦距

测量误差1 0.5 %测量值(°C)+1°C

重复精度1 0.1%测量值(°C)+1°C

NETD3 <0.1°C

响应时间 2ms~100s，可调

发射率 0.050~1.00,通过RS485通信接口调整

透过率 50~100%

存储方式 小值和大值存储，通过通信接口可调

线性输出信号 0/4~20mA， 软件切换，大负荷:500Ω 

通信接口 RS485,半双工,大115 kBd,数据通信协议 Modbus MTU

瞄准方式 激光瞄准

切换输出/阈值 1个光耦继电器, RLoad 小48 Ω/测温范围可调

软件 Windows®下PYROSOFT Spot，可选PYROSOFT Spot Pro

可调参数 发射率、透过率、响应时间、存储设置、子测温范围

供电电源 24 VDC ± 25%

功耗 大1.5 W

运行温度 0~70°C(光纤电缆和探头可耐250°C)

存储温度 –20~70°C

重量 约 600 g(不含光纤电缆和探头)

外壳和尺寸 约110mm×80mm×40mm

测试规则 EN 55 011:1998, limit class A

防护等级 IP65 符合 DIN EN 60529 和 DIN 40050

CE认证 遵守EU规则(EN 50 011)

供货范围 红外测温仪探头, 操作手册, 检测单, 软件PYROSOFT Spot, 无光纤电缆或连接电缆(请单独订货)

1 技术指标经过黑体炉标定 T环温= 23°C, t95 = 1 s. 2 取大值. 3 噪声等效温差. 4 T环温= 23°C, ε = 1, t95 = 100ms, T目标= 100°C 

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